導(dǎo)熱灌封是對(duì)散熱要求較高電源灌封保護(hù)。導(dǎo)熱灌封強(qiáng)度高，固化速度易調(diào)節(jié)，可以灌封很小的組件。導(dǎo)熱灌封可以保證電子產(chǎn)品的散熱功能得到提升，防止電器因?yàn)闇囟冗^(guò)高而損傷元件；同時(shí)還可以隔離外界潮氣、水氣等，進(jìn)一步的保護(hù)了產(chǎn)品，增長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。常用于需要散熱、耐熱沖擊組件的封裝。

導(dǎo)熱灌封特點(diǎn)

(1) 優(yōu)秀的散熱性能和抗熱沖擊性能；

(2) 具備很好的防水密封效果。

導(dǎo)熱灌封使用說(shuō)明

1. 如果發(fā)生結(jié)晶，將桶內(nèi)的物品加熱到50-60℃，直到所有晶體都溶解。在加熱階段，桶的覆蓋必須松散，以防止任何壓力積聚。

2. 待內(nèi)容物冷卻至室溫后再使用。

3. 應(yīng)對(duì)施膠表面進(jìn)行徹底清洗，以清除氧化物層、灰塵、水分、鹽和油類等。

4. 使用前應(yīng)按推薦比列將灌封膠與催化劑充分混合。