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適合液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(I...
適合液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜...
萬華合材導電銀膠固化溫度適中,與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配,力學性能優(yōu)異,廣泛應用于對溫度敏感芯片材料的粘接。
常用于散熱和發(fā)熱裝置的導熱,如微處理器、圖形處理器、存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器IGBT組件、FBDIMM、功率半導體器件...
適合液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板...
萬華合材導電銀膠固化溫度適中,與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配,力學性能優(yōu)...
常用于散熱和發(fā)熱裝置的導熱,如微處理器、圖形處理器、存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器I...
導熱灌封是對散熱要求較高電源灌封保護
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