當(dāng)下CSP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對(duì)于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來(lái)越高，比如防震和焊盤(pán)和焊錫球之間的最低電氣特性等。為滿(mǎn)足這些要求，常在BGA芯片和PCBA之間填充底部填充環(huán)氧膠。

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um，加熱之后可以固化。由于膠水不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的最低電氣特性要求，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

底部填充環(huán)氧膠使用方法

1.使用前先進(jìn)行回溫處理。室溫放置至少4小時(shí)后再開(kāi)封使用（回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)）。

2.回溫過(guò)程保持膠水豎直放置，并及時(shí)清理包裝外面的冷凝水。

3.打開(kāi)包裝后應(yīng)一次性使用完，不能進(jìn)行二次冷藏。