根據(jù)反應(yīng)原理不同，雙組分灌封膠分為 縮合型 和加成型 兩類。

一般縮合型對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。

加成型（又稱硅凝膠）可在常溫或高溫條件下快速固化，對溫度敏感度高，收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生，電性能穩(wěn)定。

萬華合材雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠透明度可達(dá)光學(xué)級別，中、高折射率，光、熱穩(wěn)定性良好，耐開裂，電性能優(yōu)異。被廣泛用于精密電子元器件、背光源、LED等光電器件的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆筑和封裝保護(hù)等。

雙組分有機(jī)硅灌封膠使用說明

1.將A、B兩組分按一定比例進(jìn)行混合，室溫下真空脫泡后使用。

2.若脫泡過程中氣泡破裂困難，可采用多次急速恢復(fù)常壓的方法促進(jìn)氣泡破裂。須待氣泡完全脫凈后再點(diǎn)膠。

3.使用期：混合后室溫（25°C）下4小時。

4.固化阻礙（催化劑中毒）：有些材料、化合物、固化劑和增塑劑等，會阻礙加成型有機(jī)硅材料的固化，主要包括：

·含有氮、磷、硫等有機(jī)化合物

·含有有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬合成物，如有機(jī)錫催化劑的硅橡膠等

·含有乙炔基等不飽和基團(tuán)的有機(jī)化合物

·不飽和的碳?xì)湓鏊軇?/span>

·某些助焊劑殘余物如果對某物質(zhì)或材料是否會引起阻礙固化存有疑問，建議做小型測試試驗(yàn)，以確定在此應(yīng)用中的適用性。

5.清洗：未固化的膠液可使用丙酮或二甲苯清洗，但水和乙醇達(dá)不到清洗效果